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電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)課程和未來就業(yè)方向分析(原創(chuàng))
距離高考還剩下100多天,考生在前線奮斗,家長(zhǎng)也不要忘了為學(xué)生提前做好志愿準(zhǔn)備哦。孩子未來要學(xué)習(xí)的大學(xué)專業(yè)有什么用?考生和家長(zhǎng)往往誤以為同名專業(yè)就是同一專業(yè),至少也應(yīng)該是大同小異的。但是,同名專業(yè)在不同高校其實(shí)并不相同,甚至是大不相同,即研究的側(cè)重點(diǎn)不同、就業(yè)方向和領(lǐng)域也都不同。本文高考升學(xué)網(wǎng)小編整理了關(guān)于電子封裝技術(shù)專業(yè)的開始課程和就業(yè)方向的相關(guān)知識(shí)。
微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)
主要實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)
包括課程實(shí)習(xí)、畢業(yè)設(shè)計(jì)等。
培養(yǎng)目標(biāo)
本專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識(shí),具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力,具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國(guó)敬業(yè)、誠(chéng)信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。
專業(yè)培養(yǎng)要求
本專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識(shí),接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練,具有分析和解決實(shí)際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。
畢業(yè)生具備的專業(yè)知識(shí)與能力
1.具有堅(jiān)實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ),較好的人文、藝術(shù)和社會(huì)科學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)及正確運(yùn)用本國(guó)語言和文字表達(dá)能力;2.具有較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)和外語應(yīng)用能力;3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識(shí),掌握封裝布線設(shè)計(jì)、電磁性能分析與設(shè)計(jì)、傳熱設(shè)計(jì)、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識(shí)與技能,了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài);4.獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練,具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實(shí)踐技能,具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)及組織管理的能力,具有創(chuàng)新意識(shí)和獨(dú)立獲取知識(shí)的能力。
本專業(yè)就業(yè)前景比較光明,畢業(yè)生可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作。
電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作。
畢業(yè)后主要在儀器儀表、機(jī)械、建筑等行業(yè)工作,大致如下:
1、電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
2、新能源
3、互聯(lián)網(wǎng)/電子商務(wù)
4、通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
5、計(jì)算機(jī)軟件
6、儀器儀表/工業(yè)自動(dòng)化
7、貿(mào)易/進(jìn)出口
8、其他行業(yè)
畢業(yè)后主要從事電氣工程師、電氣設(shè)計(jì)師、技術(shù)員等工作,大致如下:
1、硬件工程師
2、電子工程師
3、pcb layout工程師
4、研發(fā)工程師
5、工藝工程師
6、pcb設(shè)計(jì)工程師
7、layout工程師
畢業(yè)后,深圳、上海、北京等城市就業(yè)機(jī)會(huì)比較多,大致如下:
1、深圳
2、上海
3、北京
4、廣州
5、東莞
6、成都
7、蘇州
8、杭州
排序 | 院校代碼 | 院校名稱 | 水平分?jǐn)?shù) |
---|---|---|---|
1 | 10213 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) | A++ |
2 | 10487 | 華中科技大學(xué) | A+ |
3 | 10007 | 北京理工大學(xué) | A+ |
4 | 10701 | 西安電子科技大學(xué) | A |
5 | 11062 | 廈門理工學(xué)院 | A |
6 | 10595 | 桂林電子科技大學(xué) | - |
7 | 10406 | 南昌航空大學(xué) | - |
8 | 10289 | 江蘇科技大學(xué) | - |
9 | 10856 | 上海工程技術(shù)大學(xué) | - |
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